真空蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子，随后气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送，气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜，薄膜原子重构或产生化学键合。换一种说法但不改变句子整体意思

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真空蒸镀的物理过程可以概括为以下几个步骤：首先，沉积材料被加热至蒸发或升华状态，从而形成气态粒子。这些粒子以高速运动的方式从蒸发源向基片表面输送，并在表面附着形成核心。随着时间的推移，这些核心逐渐长大并形成固体薄膜。最后，薄膜原子可能会重构或产生化学键合，以形成最终的薄膜结构。