高通亮相 2025 中国联通合作伙伴大会，联合产业伙伴带来 5G-A+AI“向实”新体验

7 月 18 至 19 日，2025 中国联通合作伙伴大会在上海举行。大会以“向实同行共创融合新生态”为主题，汇聚企业代表、专家学者、产业伙伴等，共探数字技术融合新范式，共绘智能时代高质量发展新蓝图。

作为无线通信生态系统的重要参与者和推动者，高通连续多年参与这一产业盛会，与众多伙伴共同见证并深度参与了移动技术的持续演进。作为中国联通的长期合作伙伴，高通荣获其颁发的“终端生态合作伙伴 —— 卓越贡献奖”，充分体现了双方在推动产业创新与生态协同方面取得的丰硕成果。今年，高通以“我们一起成就人人向前”为主题打造展台，集中呈现公司在 5G Advanced（5G-A）与 AI 两大技术领域的创新实践，涵盖智能手机、PC、汽车、XR、物联网等多个终端与应用场景，并带来与中国联通等生态伙伴的最新合作进展，彰显了高通将 5G 与 AI 融合创新转化为产业价值，携手广泛生态共筑数智未来的坚定承诺。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通与中国联通拥有近三十年的深厚合作基础，双方经历了从 3G、4G 到 5G-A 时代的所有重要技术演进。当前，由 5G-A 与 AI 协同驱动的智能新时代正加速到来，数实融合正以前所未有的深度与广度重塑千行百业。作为推动行业发展的先行者和技术赋能者，高通将持续携手中国联通和广泛生态伙伴，以创新技术为引擎，以开放合作为基石，共同拓展更广阔的发展空间，释放数字时代的无限潜能。”

从云端推理到触手可及，AI 迈入“向实发展”

随着生成式 AI 的快速普及，AI 处理的重心正加速向边缘侧转移。市场研究机构预测，到 2033 年，全球边缘 AI 市场规模预计将从 2023 年的 190 亿美元增长到 1630 亿美元左右，复合年增长率达到 24.1%。与云端相比，边缘终端以更低成本和功耗运行生成式 AI 模型，让 AI 服务更贴近用户与行业需求，将 AI 真正转化为触手可及的智能体验，深度融入用户的日常工作和生活场景，释放切实价值。

在这一趋势下，终端正成为生成式 AI“普惠化”和“实用化”的重要入口与关键载体，AI 正从“看得见”迈入“用得上、用得起”的新阶段。在大会的数字消费论坛上，高通公司全球副总裁侯明娟表示：“生成式 AI 正在深刻重塑智能终端产业的底层逻辑。过去，终端是连接的节点，今天它正在变成真正的智能体 —— 不只是响应用户，而是理解用户、预测需求、甚至主动服务。尤其是在终端侧 AI 的支持下，这一切正加速成为现实。”终端从“能连”走向“能懂”，这对芯片、算法、系统协同都提出了更高的要求。

作为终端侧 AI 积极推动者，高通深耕 AI 研发已超过 15 年。目前，由高通 AI 技术赋能的终端数量已超过 25 亿。凭借跨 AI 应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧 AI 优化，骁龙 ® 移动平台成为了面向终端侧生成式 AI 的优选平台。大会期间，高通展出了多款搭载骁龙 ® 旗舰移动平台的 AI 手机、基于骁龙 ® X 系列打造的 AI PC，以及能够理解用户个性化需求的端侧智能体 AI 演示。其中，搭载第一代骁龙 ® AR1 平台的小米 AI 眼镜吸引了众多参观者驻足体验。这款产品集成了视频录制、实时问答、拍照识物、语音控制等多模态交互功能，凭借强大算力为用户带来更加自然、日常化的“随身 AI”体验。值得一提的是，高通还携手中国联通，展示了双方在终端侧 AI 领域的最新合作成果。中国联通自主研发的“元景大模型”针对终端设备完成适配，已成功在骁龙旗舰移动平台上运行。基于骁龙旗舰移动平台先进的 CPU、GPU 和 NPU 功能，元景“十亿级”语言模型将为消费级终端设备、物联网等 AI 产品提供强有力的技术支撑，让技术创新成果真正惠及广泛的消费者。

从协同发展到双向赋能，5G 演进“向智融合”

释放 AI 真正潜能的关键，在于融合终端侧 AI 与云端 AI 的优势。混合 AI 架构不仅显著提升了 AI 应用的效率与体验，也对高速、低时延的连接能力提出了更高要求。5G-A 自去年商用以来取得了令人瞩目的进展，进一步巩固了其作为连接“底座”的关键地位。最新数据显示，中国已有超过 300 个城市实现 5G-A 覆盖，5G-A 用户数超过 1000 万名。从 5G 迈向 5G-A 不止于速率的提升，更在于它为万物互联、万物赋智注入新一轮动能。

自 2019 年中国联通率先启动 5G 商用以来，高通与中国联通在前沿技术、创新应用和场景探索方面持续深化合作，携手推动 5G-A 高频、AI 等关键技术的落地与发展。去年 11 月，北京联通携手高通技术公司等合作伙伴率先发布了 5G-A 规模立体智慧网，在北京四环内及城市副中心等区域实现 5G-A 3CC（三载波聚合）商用网络覆盖，5G-A 网络生效比超过 85%，为沉浸式视频、超高清直播、云游戏等业务提供了强大的网络能力支撑。今年 5 月，广东联通利用搭载第四代 AI 赋能 5G 系统的技术解决方案 —— 高通 ® X85 5G 调制解调器及射频的测试终端，成功完成中国首个 5G-A 三频段 4CC 技术验证，并叠加 1024QAM 高阶调制技术，实现下行峰值速率 6.3Gbps 的突破。在链博会期间，高通还携手北京联通等合作伙伴，为链博会现场的 E4 场馆提供 5G-A 万兆网络服务保障，不仅满足展会场景需求，更展现了 5G-A 万兆网络具备支持未来工业互联网、XR、裸眼 3D 等新兴应用的能力，为万兆接入、边缘计算和智能制造等场景奠定坚实的网络基础。

本次大会期间，高通与中国联通携手带来 5G-A 万兆网络赋能的新体验。高通展台上的 VR 体感座椅融合 8K VR 影视内容的播放与同步动态模拟，带来沉浸感十足的观影与体感体验，这背后离不开双方携手打造的 XR 分离式渲染技术方案的支持。相较 Sub-6GHz，基于 5G-A 万兆连接能力的解决方案能够支持更多 XR 用户接入，显著降低渲染时延，满足大空间、多用户的 XR 场景，为打造无界沉浸体验奠定网络基础。此外，高通还集中展示了多项先进连接技术产品与合作成果，包括与世炬网络联合打造的 5G 一体化小基站，与中国联通、小米、京东、华硕推出的多款 Wi-Fi 7 产品，全面展现其在智能连接领域的技术能力和生态协同实力。

从技术创新到场景落地，生态加速“向新而行”

5G-A 与 AI 双向赋能，正加速新质生产力向千行百业渗透。一方面，5G 与 AI 的融合发展促进了各生产要素间的高效协同，为提质增效释放乘数效应；另一方面，随着数字经济与实体经济深度融合，产业生态更加聚焦实体领域的核心场景与关键需求，推动数字技术真正转化为可落地、可见效的解决方案与实际价值，共同推动以科技创新为导向的生产力跃升。

在终端侧 AI 与 5G-A 深度融合发展的新阶段，高通于今年 2 月推出全新高通跃龙品牌，聚焦工业物联网与网络基础设施，通过赋能工业机器人、摄像头、工业手持设备等终端，推动智能工厂、智慧城市等场景实现数字化升级。在展台上，高通展示了与产业伙伴基于高通跃龙™产品组合打造的多项行业应用成果，例如专为商业直播打造的新一代直播相机，面向家庭或小型办公环境的室外射频单元（ODU）解决方案，可应用于工业质检等领域的 AI 高算力模组等，助力企业在数字化转型中把握先机。高通跃龙正与骁龙一起，组成高通强大的产品矩阵，赋能消费级和行业应用，重构用户体验，重塑商业模式。

2025 年，高通迎来成立 40 周年、深耕中国市场 30 年的重要时点。这不仅见证了高通持续深耕技术创新的坚定步伐，更体现了高通与中国移动通信产业携手并进、共同成长的深厚历程。面向未来，高通将继续发挥在“连接 + 计算 + 智能”领域的技术优势，携手更多生态伙伴，把 5G+AI 的创新实践转化为“向实”体验，共同迈向由技术驱动的“新质”未来。

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