龙芯 2K3000 全国产嵌入式计算机模块重磅上市

众达科技应用龙芯中科最新一代 2K3000 8 核高性能 SOC 处理器，面向嵌入式应用领域，推出全国产化、小尺寸模块化解决方案。该方案采用 84*55mm mini COME 小尺寸规格及 PICMG COME TYPE10 定义，具有升级方便、高重用性、稳定、可靠等特点，产品可广泛应用于智能装备、AI 终端、无人系统、电力、通讯、交通、信息安全、工业控制等领域。

该模块采用全表贴化高抗振设计，接口丰富且功能强大，用户可依行业及项目需求，自定义设计所需的扩展接口板，可大大缩短产品上市周期及费用消耗。

众达科技本次发布的 2K3000 嵌入式计算机模块解决方案，具有如下突出特点：

1.全自主化：软硬件全自主设计，模块所有软、硬件均实现自主国产化。

2.高性能：2K3000 八核处理器，主频 2.4GHz，集成 3D GPU+AI 加速，H.264 视频编解码，4K 60FPS 高清显示，8GB LPDDR4 内存、64G EMMC。

3.接口丰富：模块支持 1 路 HDMI，1 路 EDP，2 路光电 Combo 千兆网络，2 路 PCIe4.0 x4，1 路 SATA3.0，1 路 USB3.0，7 路 USB2.0，2 路 CAN，4 路 TTL 等扩展接口。

4.小型化：模块采用 84*55mm mini COMe 标准尺寸设计，便于嵌入装配在各类应用方案中。

5.高环境适应性：模块支持-40℃～+70℃环境下可靠使用。

经过十多年龙芯处理器设计经验积累，众达科技已形成计算机模块、VPX 总线、显控、信息安全、工业控制 5 大系列龙芯嵌入式硬件解决方案，200 款各型号产品，服务超过 300 家行业应用客户。

计算机模块为公司在嵌入式领域与龙芯中科最紧密开发的产品线，经过 10 多年的迭代开发，已形成覆盖龙芯绝大部分处理器产品、5 大类规格的行业普选方案。

本方案的成功上市，将为我国工业自动化、边缘运算、装备信息化等领域替代国外高性能解决方案提供新的选择。

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